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8月24日消息，行业I芯小米今日正式官宣玄戒O100 AI加速芯片。首颗

这是堆叠As带开云官方在线登陆入口小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片，采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on 米玄Wafer）先进封装工艺，结合Hybrid Bonding混合键合技术，官宣实现业界领先的行业I芯1.4微米键合间距。

玄戒O100提供1.22TB/s超高带宽，首颗是堆叠As带传统旗舰手机的16倍。端侧推理速度最高可达330TPS。米玄开云官方在线登陆入口通过Face-to-Face金属层直连架构，官宣玄戒O100大幅缩短了DRAM与底层计算逻辑的行业I芯物理距离。

该芯片采用6nm Logic Die与2层DRAM Die的首颗3D堆叠结构，数据连线从传统POP封装的堆叠As带96路扩展至28672路，实现了近300倍的米玄数据通路提升。

随着端侧大模型部署需求的官宣爆发，传统SoC的I/O带宽已难以承载日益增长的AI推理负载。玄戒O100通过WoW 3D堆叠技术，将TSV（硅通孔）直径缩小至0.7微米。

玄戒O100集成了玄武高带宽矩阵总线，支持多核并行处理、动态路由与总线拓扑，配合风冷主动散热可实现10瓦级解热能力。原型机已内置Xiaomi MiMo端侧模型完成跑通验证，在MiMo 3B本地模型上推理速度可达330Token/s。

此次发布的玄戒O100将对接澎湃OS与小米AI大模型，打通手机、汽车、智能家居的整套生态，小米在AI算力基础设施上的自主可控能力正在加速成型。

值得一提的是，该芯片已申请15项专利，其中4项发明专利已获授权。