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英特尔正在芯片制造的英特后端生产方面取得领先，并有望拿下英伟达的尔战订单，这也意味着台积电在封装业务上的略奏开云手机在线入口压力可能得到缓解。

韩国证券公司GF Securities的效英一份报告显示，人工智能芯片巨头英伟达再次被传将在其部分后端应用中采用英特尔的伟达Foveros芯片技术。而在今年1月，采用有媒体曾称英伟达将采用英特尔的封装下一代芯片制造工艺14A。

分析师指出，技术英伟达可能将依赖英特尔的英特Foveros封装技术来满足其后端需求。尽管英特尔在先进前端芯片制造技术方面仍需要继续追赶台积电，尔战但该公司的略奏开云手机在线入口后端技术已经日益成熟。

目前其后端封装技术EMIB和EMIB-T已经吸引到包括谷歌在内的效英客户，而GF Securities认为，伟达英伟达可能也将在人工智能芯片方面寻求英特尔的采用支持。

空穴来风

在先进GPU制造中，封装生产通常分为前端和后端。前端指的是产品中直接涉及计算能力的部分，而后端则指的是主芯片制造完成后进行的后续工序，例如将从晶圆上切割下来的芯片封装成最终产品，供数据中心使用。

据今年早些时候的一份报告称，英伟达可能会在其Feynman GPU产品中使用英特尔的18A或14A制造工艺节点。报告指出，虽然芯片的主GPU核心将采用台积电的先进工艺，但在非核心部分，英特尔的工艺也可能被纳入考量。

GF Securities分析师Jeff Pu预测，随着英特尔14A芯片制造技术计划于2028年下半年投入量产，英伟达或许会在同一时期通过采用英特尔的Foveros芯片封装技术。

Foveros技术相比EMIB-T技术实现了重大升级，是一种真正的3D堆叠技术，不仅减小了芯片封装的整体水平尺寸，而且由于水平堆叠的特性，还提高了电源效率和数据传输速度。

对于英特尔代工部门而言，先进封装技术上的突破具有极大的战略意义。虽然在前端制造上仍然受限，但一些客户正在考虑将部分封装和互连业务交给英特尔，而这可能将帮助英特尔培养与客户的长期默契度，客户也能避免更换现有供应商而引发的技术磨合难题。

对于台积电来说，这种模式也并非无利可图。通过将部分后端流程分摊给英特尔，台积电可以将资源集中在前端制造工艺的改进和提升之上。因此，GF Securities和DigiTimes的传言可能并非无的放矢，代表着芯片代工行业一次新的分工合作。