文章摘要：

8月24日消息，国产规模日前小米集团总裁卢伟冰在电话会议中透露，最强公司自研芯片业务取得重大突破，芯片小米玄戒开云登入口去年推出的开启玄戒O1芯片已在三款终端设备上实现超百万级出货量。

时隔1年多时间，化量小米又一款自研芯片玄戒O3正式登场，国产规模官方宣布这颗芯片已正式进入规模化量产阶段。最强

小米15S Pro首发玄戒O1

据悉，芯片小米玄戒玄戒O3基于先进的开启3nm工艺制造，芯片面积为133平方毫米，化量晶体管数量达到240亿，国产规模规模较前代增长26%。最强其安兔兔跑分高达522万分，芯片小米玄戒开云登入口是开启首个突破500万分的旗舰SoC，定位为小米为最高端产品打造的化量AI旗舰SoC。

CPU方面，玄戒O3采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，带来跨代式升级，性能大幅提升85%，功耗降低64%。此外，玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。

更重要的是，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。

不仅如此，玄戒O3还实现了全模块All in AI，CPU增加双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR单元，DPU内置硬件AI超分辨率单元，ADSP内置AI引擎。无论在端侧AI性能、硬件级超分插帧还是夜景视频降噪方面，玄戒O3都将实现全面进化。

针对功耗和流畅性，玄戒O3进行了大量优化，采用玄戒统一融合总线架构和顶层金属走线等技术，实现行业领先的82ns静态时延表现。这颗芯片由小米18 Fold和小米平板9 Pro Max首发搭载，相关终端将在9月正式登场。

官方强调，今年小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代，即高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造AI算力底座。玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。