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8月24日消息，理工浪漫小米创办人雷军在短视频平台上介绍了小米玄戒芯片的小米玄戒O芯部分细节。

雷军透露，片放开云手机在线官网入口小米玄戒O3芯片在显微镜下放大后，大后到能看到一个OK的手势寓事手势，其尺寸仅有60微米，意万寓意“万事OK”。理工浪漫评论区网友纷纷点赞，小米玄戒O芯称这是片放理工男的浪漫。

据悉，大后到玄戒O3采用先进的手势寓事3nm工艺制程，芯片面积仅133平方毫米，意万晶体管数量增至240亿，理工浪漫开云手机在线官网入口相比上一代O1提升26%。小米玄戒O芯

官方介绍，片放为了进一步提升晶体管密度、节省面积资源，小米在玄戒O3上全面采用了Top Channelless沟道消除技术。传统设计中，不同模块之间需要预留沟道专门用于供电走线，空间浪费较为严重。

小米则换了一种思路，不再绕行，而是直接从模块中间穿过，将预留沟道“干掉”，使晶体管密度提升了5%。与此同时，小米自主设计的标准单元也从O1的480个扩展到了2400多个，增加了整整五倍。

标准单元可以形象地理解为芯片这座“摩天大楼”中的“砖块”，小米将这2400多块特殊砖块用在了最需要的地方，使玄戒O3实现了更高的性能和更低的功耗。

极致的规模带来了更极致的性能表现，玄戒O3相比前代性能大幅提升，安兔兔极限跑分高达522万，大幅领先现有旗舰SoC。

此外，玄戒O3还是行业首款支持LPDDR6的移动SoC，单通道位宽从LPDDR5X的16bit提升至24bit，内存带宽直接达到113.8GB/s，暴涨近50%。更快的内存意味着日常使用更流畅、端侧AI处理更快、功耗更低。

除了新一代内存，小米在访存时延上也下了大功夫。简单来说，CPU从发出指令到内存返回数据的耗时越短，计算速度越快、功耗越低。玄戒O3通过系统级优化，将访存时延做到了82ns，领先目前主流旗舰手机SoC。

从设计细节到性能表现，玄戒O3正以多项技术突破，为小米旗舰产品提供更加坚实的底层支撑。